Aljzatok

40 tűs ZIF foglalat DIP integrált áramkörökhöz, gyors, erőltetés nélküli behelyezést és eltávolítást tesz lehetővé, csökkentve a tűk elhajlásának vagy törésének kockázatát. A szorítómechanizmussal ellátott kar biztonságosan rögzíti az alkatrészt tesztelés vagy programozás közben, 2,54 mm-es raszter a szabványos kompatibilitás érdekében, tűnként akár 1 A áramot is támogat, ideális prototípusgyártáshoz és szervizeléshez.

6 tűs DIP foglalat IC gyors NYÁK-ra szereléséhez, lehetővé teszi az integrált áramkör egyszerű cseréjét és megvédi az alkatrészt a közvetlen forrasztás hőjétől. Szabványos 2.54mm raszterrel rendelkezik a jó kompatibilitás érdekében, 5.1mm magas a NYÁK felett, 0.6mm NYÁK-furatokkal rendelkezik, és akár 1 A áramot is támogat.

8 tűs DIP foglalat az integrált áramkörök gyors és biztonságos NYÁK-ra szereléséhez, lehetővé teszi az IC cseréjét újraforrasztás nélkül, és megvédi az alkatrészt a hőtől forrasztás közben. 2.54mm rasztermérettel rendelkezik a széleskörű kompatibilitás érdekében, 5.1mm NYÁK-magassággal a könnyű hozzáférés érdekében, 0.6mm NYÁK-furatokkal és maximum 1 A áramerősséget támogat.

14 tűs DIP foglalat integrált áramkörök NYÁK-ra történő gyors rögzítéséhez, lehetővé teszi az IC egyszerű cseréjét és megvédi az alkatrészt a közvetlen forrasztási hőtől. 2.54mm raszterrel rendelkezik a széleskörű kompatibilitás érdekében, 0.6mm NYÁK-furattal, 5.1mm panelmagassággal és akár 1 A-es áramerősséggel a biztonságos csatlakozások érdekében.

16 tűs DIP integrált áramkörök NYÁK-ra történő gyors rögzítésére szolgáló foglalat, amely lehetővé teszi az IC egyszerű cseréjét és megvédi az integrált áramkört a közvetlen forrasztás hőjétől. Szabványos 2.54mm raszterrel rendelkezik a széleskörű kompatibilitás érdekében, magassága a NYÁK felett 5.1mm , NYÁK furat 0.6mm a biztonságos rögzítéshez, és maximálisan 1 A áramot támogat.

18 tűs DIP foglalat az integrált áramkörök egyszerű NYÁK-ra szereléséhez és cseréjéhez, megvédi az IC-t a közvetlen forrasztásból eredő hőterheléstől és leegyszerűsíti a hibakeresést. 2.54mm raszterrel rendelkezik a szabványos kompatibilitás érdekében, 5.1mm NYÁK-magassággal, 0.6mm NYÁK-furatokkal és 1 A maximális áramot támogatja.

Széles DIP foglalat 28 tűs integrált áramkörök NYÁK-ra történő biztonságos rögzítéséhez, lehetővé teszi az IC gyors cseréjét, és megvédi az alkatrészt a közvetlen forrasztás hőhatásaitól. 2.54mm es rasztermérettel, 15.24mm es sortávolsággal, 5.1mm magassággal a NYÁK felett, és akár 1 A áramot is támogat.

28 tűs DIP foglalat, ideális az ATMega328P mikrovezérlő gyors felszereléséhez és cseréjéhez ismételt forrasztás nélkül. Biztonságos érintkezést biztosít és védi az alkatrészt tesztelés és hibakeresés közben, 14x2 konfigurációval, szabványos 2,54 mm-es raszterrel, kompatibilis a fejlesztőkártyákkal és a próbapanel prototípusaival.

Adapteraljzat TQFP32 vagy QFP32 IC-k DIP32 interfészen keresztüli programozásához és teszteléséhez, ideális SMD formátumról könnyen használható formátumra való gyors átalakításhoz programozókon és próbapaneleken. 32 lábbal 8x4 elrendezésben, 2 sor 16 lábas kimenettel, kupakos rögzítés a biztonságos érintkezés érdekében, kompatibilis olyan chipekkel, mint a Mega328p, SA636 modell.