# Prototyping-Board für Mega2560, mit Steckplatine

> Prototyping-Shield kompatibel mit Arduino MEGA 2560 R3, Modell MEGA 2560 R3 Proto Shield V3.0, das direkt auf die Platine montiert wird und Zugriff auf alle I/O-Pins bietet. Enthält ein Mini-Breadboard mit 170 Verbindungspunkten für lötfreie Verbindungen, geeignet zum schnellen Testen von Sensoren und Modulen in Arduino-Projekten.

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- Artikelnummer: 9806 · EAN: 5941145206238
- Kategorie: Mechatronik und IoT > Shields und Erweiterungsplatinen
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- Aktualisiert: 2026-09-23
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## Beschreibung

Arduino MEGA 2560 R3-kompatibles Prototyping-Shield, das direkt auf die Platine gesteckt wird und einen schnellen und übersichtlichen Zugriff auf alle I/O-Pins ermöglicht. Inklusive Mini-Steckbrett mit 170 Kontakten für lötfreie Verbindungen, ideal zum schnellen Testen von Sensoren und Modulen. Geeignet für Entwicklung, Fehlersuche und schnelle Iterationen in Arduino-Projekten.
Die mit Arduino MEGA 2560 R3 V3.0 kompatible Erweiterungskarte ist eine hervorragende Lösung zum Entwickeln und Testen von Prototypen auf der Arduino Mega-Plattform.
Dieses Kit enthält ein Erweiterungsschild, das über die Arduino MEGA 2560 R3-Platine passt und einen übersichtlichen und benutzerfreundlichen Zugriff auf alle E/A-Pins ermöglicht. Zusammen mit dem Shield enthält das Kit ein Mini-Steckbrett mit 170 Anschlusspunkten, ideal für den schnellen Zusammenbau von Schaltkreisen und das Testen verschiedener Komponenten ohne Löten.
Spezifikationen:
Modell: MEGA 2560 R3 Proto Shield V3.0
Platinentyp: Erweiterungs-Shield und Mini-Steckplatine
Kompatibilität: Arduino MEGA 2560 R3
Steckplatinenanschlusspunkte: 170
Features: Einfacher Zugriff auf alle I/O-Pins, Unterstützung für Rapid Prototyping ohne Löten
Verwenden:
Montieren Sie das Shield oben auf der Arduino MEGA 2560 R3-Platine und achten Sie dabei auf die korrekte Ausrichtung aller Pins. Mit der Mini-Steckplatine können Sie Sensoren, Aktoren oder andere elektronische Bauteile schnell anschließen und so Schaltungsprototypen erstellen, ohne löten zu müssen.
