# Lötpaste SN63, Pb37, 183 Grad, 10 cmc, BST-510

> Lötpaste für SMD-Bauteile, Modell BST-510, mit Legierung Sn63/Pb37 und Schmelzpunkt 183 Grad C. Enthält integriertes Flussmittel, das reinigt und Oxidation verhindert, für stabile mechanische und elektrische Verbindungen. Nicht korrosiv, hohe Isolierung, kann ohne Reinigung der Platine verwendet werden. Lieferung in einer 10cc-Spritze, Gewicht 38g.

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- Artikelnummer: 9493 · EAN: 5948160866898
- Kategorie: Elektronische Bauteile > Gelötetes Zubehör
- Technische Daten: Material: Sn63/Pb37; Modell: BST-510
- Paket (Versanddaten): 0.034 kg
- Aktualisiert: 2026-03-22
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## Beschreibung

Lötpaste für SMD-Bauteile mit einer Sn63Pb37-Legierung und einem Schmelzpunkt von 183 °C gewährleistet schnelles und präzises Löten. Das integrierte Flussmittel reinigt und verhindert Oxidation und sorgt so für stabile mechanische und elektrische Verbindungen. Die Paste ist korrosionsbeständig, hochisolierend und kann ohne vorherige Leiterplattenreinigung verwendet werden. Sie hinterlässt glänzende und saubere Lötstellen und ist in einer 10-ml-Spritze erhältlich.
Paste zum Löten von SMD-Bauteilen, mit Flussmittel zur Erleichterung des Lötens und einer Schmelztemperatur von 183 Grad C.
Reinigt und verhindert Metalloxidation für eine hochwertige mechanische und elektrische Verbindung.
Es ist nicht korrosiv, verfügt über eine hohe Isolationsrate und kann in Anwendungen eingesetzt werden, bei denen eine Reinigung der Leiterplatte nicht erwünscht ist.
Es hinterlässt eine hochwertige Schweißnaht, glänzend und ohne Rückstände.
Spezifikationen:
Modell: BST-510
Komponente: Sn63 %, Pb37 %
Volumen: 10cc
Gewicht: 38g
Schmelzpunkt: 183 Grad C